工作職責(zé):
1、負責(zé)協(xié)助公司電子電路板卡的軟或硬件研發(fā)和測試。
2、對項目資料(圖紙、BOM、流程、開發(fā)書、測試報告、說明書等)編寫。
3、產(chǎn)品的相應(yīng)模塊的維護與技術(shù)支持;
4、進行電子電路板卡軟、硬件的安裝、調(diào)試。
5、完成項目資料的編寫;
6、對已定型的產(chǎn)品模塊進行問題跟蹤、改善和歸納
7、制作軟、硬件測試平臺,實現(xiàn)壓力測試目標(biāo)
8、去客戶現(xiàn)場進行DVPV測試
9、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
任職要求:
1.熟練運用c語言進行編程,熟悉SPI,IIC,UART,網(wǎng)絡(luò)等通訊協(xié)議。
2.熟練使用開發(fā)軟件對單片機進行編程和調(diào)試。硬件開發(fā)方向,能熟練使用電路板制版軟件。
3.會焊接電路板,對元器件、電路設(shè)計有一定了解。
4.有較好的邏輯思維能力,有繪制流程圖和編寫項目資料能力。
工作經(jīng)驗:不限
應(yīng)知:熟悉電氣自動化,軟件等專業(yè)基礎(chǔ)知識,電氣安全知識
應(yīng)會:熟練使用辦公軟件
個人素質(zhì):
1、工作認真負責(zé),有良好的學(xué)習(xí)能力、團隊合作能力和溝通能力;
2、身體健康,有良好抗壓能力,性格開朗學(xué)歷及專業(yè):
學(xué)歷及專業(yè):本科及及以上,自動化、物聯(lián)網(wǎng)、電子信息工程等電子電氣相關(guān)專業(yè);